SMT 流水线设备及辅料

1. SMT概述

　　SMT是Surface Mount Technology(或Surface Mounting Technology)的缩写.

　　中文翻译：表面组装技术(表面安装技术)。

　　诠释：表面安装技术是一种无需金属化孔便能将无引线元件焊到电路板表面的焊盘上的制造技术。

　　此术语涉及所有各个方面，包括电子元件的设计和制造.无孔电路板以及元件的挑选.安放和临时粘结到电路板上,直接到焊接上所有元件所需的工具与设备.它还涉及清洗.测试和资量控制.

2. SMT 流水线温度控制与防静电工作

　　一般来说,SMT车间规定的温度为23±3℃。5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

　　ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染;静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。所以要做好防静电工作，防止人为破坏产品。

3.SMT操作流程

　　SMT 生产流程：

　　送板机 → 印刷机(或点胶机)→AOI检测机→高速机→泛用机→AIO检测机→回流焊→下板机 →AOI检测机

　　反板→送板机→印刷机(或点胶机)→AOI检测机→高速机 →泛用机→AOI检测机→回流焊→收板机→AOI检测机→X光检测机→品质检验→出货

　　当然大部分工厂部分设备没有，这是一条比较理想的SMT生产线。

　　SMT工艺流程大致分为：单面组装工艺，单面混装工艺，双面组装工艺，双面混装工艺，当然还有特殊的一种

　　在制造PCB一面的贴片物料比较多大部分主要器件都在这一面的时候比如：BGA.IC等元件，一面的贴片比较少，且基本上都是CHIP元件的时候，可以采用先贴装CHIP面，在反转PCB，在贴装BGA,IC面，全部贴装完毕，在传送到回流焊过炉。这种技术目前没有推广，只有少部分的工厂在实践。

4. 锡膏

　　锡膏分为有铅锡膏和无铅。锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。锡膏的取用原则是先进先出。

　　助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。有铅锡膏的毒害，全球都在推行无铅锡膏，将取代有铅锡膏。

5.贴片胶

　　贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。

6. 钢网

　　钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法; 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形。

7.元器件

　　常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。 SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种。常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm。注意元器件的防静电，避免人为击伤元件。温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用。

8. 印刷机

　　在SMT行业里，印刷机分为手动印刷，半自动印刷和全自动印刷。目前国内外的印刷机技术都比较成熟了，目前行业做得比较好的印刷机有DEK,MPM,GKG,德森，日立等品牌。

9. SMT检测机

　　SMT检测机主要有AOI检测机，X光机，ICT等。随着元器件的细间距，高精密度，封装方式不同，对SMT检查品质要求也越来越高，使用SMT检测机是最佳方法。而且节约人力，效率高等特点。

10. 贴片机

　　贴片机：又称“贴装机”是通过移动贴装头高速、高精度地把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备，现在贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴机，并向多功能、柔性连接模块化发展。随着元器件的高精密度，微型化发展对SMT贴片机的要求也越来越高。

11. SMT焊接

　　SMT焊接包括回流焊(或再流焊)，波峰焊焊接的。随着技术的发展，元器件的微型化，回流焊将逐渐取代波峰焊。焊接的时候一定要控制好炉子的温度，不然很容易出现产品不良现象。

12.品质检验与SMT管理

　　SMT管理与品质检验是SMT生产中比较关键性的岗位，关系着公司的发展以及客服的信任，所以对技术人员和品质检验人员要求非常严格。在生产中一定要防止错料现象发生。